2022世界杯:《半导体》先进〖jin〗测试论坛 精测秀《xiu》3D IC探针卡解《jie》决方案

2021国际半导体展将于明日正式登场,半导体测试介面厂精测(6510)为因应5G世代带动AI生态发展的客户相关需求,于今日召开的「先进测试论坛」中发表3D IC探针卡解决方案,抢攻市场发展商机。

精测股价11月初触及800元的半年高点后拉回,17日下探638元波段低点,近日于638~663元区间盘整。今日开高后在买盘敲进下放量走扬4.86%至691元,截至午盘维持近4%涨势。三大法人上周转站多方、合计小幅买超82张。

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精测指出,随着通讯技术进入5G世代,带动元宇宙、电动车、智慧制造等人工智慧生态各项应用,而这些生态发展均需植基于半导体产业,其中尤以先进晶圆制造与3D IC封测技术引领风潮。

对此,精测透过电气、机械及热应力等模拟整合,配合一站式服务的微机电探针卡量产能力,可快速满足客户异质整合3D IC的多间距、大电流、高速、高温等测试需求。

精测认为,异质整合在3D IC封装技术持续发展下,在微间距及多样信号的晶圆测试需求将更形重要。精测历经多年研究,在微间距探针卡及多样性信号测试所需的混针技术探针卡已具基础,将有机会满足客户3D IC测试需求。

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